• 融通资产 阿里拟拆分AI芯片制造部门平头哥上市

    凤凰网科技讯 1月22日融通资产,彭博社援引知情人士消息称,阿里巴巴集团正考虑将其芯片设计子公司平头哥(T-Head)分拆为独立公司并推动上市。根据相关计划,阿....

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    来源:汇通资管配资官网 分类:汇盈策略官网 查看:126 日期:01-24
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